抛光浆的优劣决定于抛光后试样表面的质量。因此评价各种抛光方法必须确定比较抛光面质量的标准，比较最后抛光表面的反光能力是判断抛光表面质量的灵敏方法。这个方法是把晶体的解理表面，或在超真空下成长的单晶体表面作为理想表面；把最后抛光表面测试所得的反光能力与其理想表面测试所得反光能力比较，用其平均偏差大小来表示抛光表面的质量。表面反光能力愈小，质量愈差。
显然，抛光浆用任何抛光方法所得到的表面与其理想的解理表面相比，它们的质量都是比较低的，用广泛流行的抛光技术，氧化铝磨料抛光，抛光表面的质量最差。而电解抛光和显微切片机切割的试样表面，表面质量接近理想的解理表面。抛光浆用不同抛光方法的效果，因材料而异，Sb2S3材料用氧化铝糊浆抛光与金和铜用电解抛光得到的表面质量一样。
抛光浆的试样制备的方法不同，可使实际结果偏离理想的结果，因此，根据材料选择抛光方法是非常重要的。但是在解决实际检验问题时，只要能满足实际的要求，一般采用简便经济的方法。氧化铝和其他氧化物广泛应用于抛光，就是因为这个原因。
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