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抛光膏为什么会采用静电法和滚涂法


抛光膏主要采用静电法和滚涂法。静电法时结合剂为苯酚.基材为聚脂薄膜.磨料为A12O3、SiC。滚涂法主要是借助印刷技术,磨料与粘结剂混合滚涂,抛光膏厚度由滚筒控制,即调节辊子的闻隙来调整。另外还有混炼法、烧结法、电镀法、镀Ni法。
基材通常采用聚脂薄膜857(PET),纵横向抗拉强度大,伸缩性小,强韧厚度均匀、平稳。抛光膏的基材的厚度标准为:25、50、75μm。随着现在自动化的要求,需要较长的薄膜,厚的薄膜不合要求,故又有7、10、12、23、27、30、37μm系列。
结合剂是采用高分子树脂和数十种化合物添加助剂。常用的有丙烯、环氧、胺基甲酸乙脂。前两种种比较硬,后一种较软。一般要求在薄膜上进行两次抛光膏,第一次抛光膏是增加薄膜的附着力。
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