抛光液的主要特点：抛光液具有金属杂质沾污极少、易清洗、加工效率高、损伤层小、平整度高等特点。在CMP加工中根据需要可以优化不同配比，均能达到最佳使用效果。与国内外同类产品相比，该产品具有浓缩度高、磨料粒径小、表面张力小、有机物、金属离子及颗粒沾污少、加工效率高、高温不出现非均匀蚀坑等优点。
   抛光液的主要用途：主要用于多重扩散硅片的高质量抛光，也可用于原始锗、石英、二氧化硅、蓝宝石等材料的抛光工艺，还可用于扩散片的抛光。