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浅谈抛光浆性能特点


抛光浆是由多种化工溶液配制而成的溶液,它在抛光工艺中有重要的地位,合理选择抛光浆,能使加工出来的工件表面光亮美观,色泽鲜艳,光亮夺目,还可以防止工件的锈蚀,保持与提高工件表面的光泽,起到清洁工件与磨具的作用。去除油污,软化工件表面以加速磨消,减少磨具对工件的冲击,改善工件条件。它具有无毒,无腐蚀,不易变质等性能。

机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:

1.抛光首先使吸附在抛光布上的抛光浆中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

2.抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光浆过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。

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